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早在 2022 年 8 月，高通就宣布了用于骁龙平台的下一代 CPU、Oryon。这种定制的CPU内核有望在基于Snapdragon的设备中提供新的性能水平。Oryon CPU将首先作为即将推出的针对PC的Snapdragon 4cx Gen 2024处理器的一部分出货。基于Oryon CPU的新处理器代号为“Hamoa”，预计将于8月亮相，并于4年初推出。今天，WinFuture.de 发布了有关即将推出的Snapdragon <>cx Gen <>处理器的一些关键细节。
以下是高通公司用于Windows PC的新Snapdragon 8cx Gen 4系列的一些主要功能和规格：
- 新的Snapdragon 8cx Gen 4处理器将使用5nm工艺技术，与上一代相比，这将提高电源效率和性能。
- 这些处理器将具有多达 12 个内核，分为两个集群：一个用于高性能任务，一个用于低功耗任务。高性能集群将使用基于Nuvia的ARM架构的定制设计的“Oryon”内核。低功耗集群将使用标准 ARM Cortex-A55 内核。
- 新的Snapdragon 8cx Gen 4将提供三种变体：具有8380个内核的SC12（8个Oryon + 4个Cortex-A55），具有8370个内核的SC10（6个Oryon + 4个Cortex-A55）和具有8350个内核的SC8（4个Oryon + 4个Cortex-A55）。这些变体还将具有不同的时钟速度和缓存大小。
- 新CPU将支持高达32GB的LPDDR5内存和高达PCIe Gen 4的存储。
- 新的CPU将支持各种连接选项，如Wi-Fi 6E，蓝牙5.2，USB 4.0，Thunderbolt 4.0和HDMI 2.1。它们还将与高通的Snapdragon X65调制解调器兼容，以实现5G连接。
高通公司为Windows PC推出的新CPU系列听起来很有希望，但它们在现实场景中的表现如何以及它们将被PC制造商和消费者广泛采用还有待观察。高通面临着来自英特尔、AMD和苹果以及联发科和三星等其他ARM芯片制造商的激烈竞争。然而，如果高通能够兑现其承诺，它可能会撼动Windows PC市场，并为x86和苹果平台提供可行的替代方案。
