Win 11系统之家三星在 2023 年三星代工论坛上公布了其“代工愿景”，该公司宣布将在 2 年开始使用 2025nm 工艺进行批量生产，然后在 2026 年扩展到 HPC，并在 2027 年扩展到汽车。
三星正在寻求满足人工智能时代的客户需求，并将扩大其平泽工厂3号线（P3）的生产，您可以在下面查看有关其计划的更多详细信息。
该公司将于2年开始批量生产用于移动应用的2025nm工艺，然后在2026年扩展到HPC，2027年扩展到汽车。与三星的 2nm 工艺 （SF2） 相比，其 12nm 工艺 （SF25） 的性能提高了 5%，功率效率提高了 3%，面积减少了 3%。
SF1.4将于2027年按计划开始量产。
从 2025 年开始，三星将开始针对消费、数据中心和汽车应用的 8 英寸氮化镓 （GaN） 功率半导体代工服务。
为了确保6G中最尖端的技术，5nm射频（RF）也在开发中，将于2025年上半年上市。与之前的 5nm 工艺相比，三星的 40nm RF 工艺显示功率效率提高了 50%，面积减少了 14%。
三星还与其SAFE合作伙伴合作推出了“多芯片集成联盟”。
